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本文档是液冷储能户外柜Module生产与集成工艺流程的规范手册，详细介绍了液冷电池模组从电芯加工到成品入库的完整流程，以及后续集装箱系统集成的各环节要求。 Module生产分为14个工序：首先完成电芯检测，筛选合格电芯，随后进行模组堆叠保证装配精度，依次完成CCS组件安装、模组激光焊接、焊后模组检测，确保电芯串联可靠、

本文是2026年6月29-30日在北京举办的2C26工业互联网大会上，施耐德电气中国研发中心企业架构师、研发经理陈俊瑀的分享内容，围绕“软件定义自动化和工业智能体的深度融合”展开。 当前全球公开人类文本数据面临枯竭，工业数据成为AI发展的新燃料，工业AI正从感知AI的“Talk&rd

这是一份陕西省电力零售交易结算要点培训材料，依据2025年11月发布的《陕西省电力零售市场交易细则(2025年10月修订版)》编制，可在陕西电力交易平台信息披露专栏查询政策全文。 材料明确了零售市场结算流程，以月度为周期结算，提供"批发均价+浮动价差""批发均价+固定价格"两种零售套餐模式，设置了零售套餐封顶机制与偏差

新能源仍需发展的大背景下，亟需寻找有效的消纳途径来迎接保障新能源利用率的挑战。机占比超过50%，力争2035年风电光伏总装机达到36亿千瓦。95%从新能源增长来看，2025年全国风电光伏总装机达到18.4亿千瓦，占比47.3%，预计2030年风电光伏装从风光利用率来看，2020年全国风电、光伏利用率均在97%以上，到2

驱动因素：算力提升驱动能耗提升+PUE 要求提升+TCO 成本优势驱动 AIDC 液冷渗透率提升。 1）AI 算力提升带来芯片与服务器功耗增长， AI 大模型从训练主导加速转向推理主导，智能体任务密度持续攀升，推动单芯片 TDP 从 H100 的 700W 升至 Rubin 的 2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极

政策牵引、产业投⼊、⽤⼾基础与技术成熟正在形成合⼒，消费智能科技的竞争正从“技术竞赛”转向“商业价值落地”。 过去三年，⽣成式⼈⼯智能、⼤模型、端侧算⼒与智能硬件持续突破，推动消费智能科技从实验室⾛向⼤众视野。⽆论是智能机器⼈、智能可穿戴，还是智能家居，⼈们对于&ldqu

全球增长咨询公司，弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，简称“沙利文”），1961年成立于美国纽约，融合全球65年的咨询经验，并于1998年进入中国，28年来竭诚服务蓬勃发展的中国市场，以全球化的视野，帮助超10,000家客户加速企业成长步伐，助力客户在行业内取得增长、科创、

工业具身智能的兴起，源于工业需求与技术能力的共同变化。制造业正从大批量、固定流程生产，走向多品种、小批量、柔性化生产，传统工业机器人在非结构化环境、复杂任务理解和动态适应方面仍存在局限。与此同时，多模态感知、智能决策、运动控制、仿真训练与机器人本体技术持续进步，为智能系统进入真实工业现场创造了条件。因此，工业具身智能并

自主式AI Agent成行业焦点，推动企业加速拥抱新一代AI技术，大部分企业的AI Agent应用成熟度主要集中在L1（探索试验级）和L2（局部赋能级）AI正加速走进“千家万户”的企业中，尤其是以OpenClaw为代表的自主式AI Agent在2026年Q1的爆发，推动市场走向技术狂热。目前企业

本报告研究范畴聚焦各类消费品整体维度，对消费品品类采用泛化研究口径，不特指某品牌或单品;者在各决策阶段的核心信息关注维度，不代表用户实际AI搜索问题的频次高低与排序特征。针对各消费品类不同选购决策阶段对应的A搜索行为，仅选取典型问题作为调研示例，未穷尽用户全部搜索场景与问题类型;相关调研结果仅用于体现消费

宇树首次公开发行股票并在科创板上市，询价、申购日期确定。宇树科技称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行，拟公开发行股份4044.6434万股，占发行后总股本的10%，发行后总股本为40446.4340万股。初步询价日为2026年8月5日，网上、网下申购日为202

中国词元工厂正成为人工智能时代的核心基础设施，通过将电力与数据转化为可计量、可交易的词元，推动AI服务从算力租赁向“卖智能”模式演进。在政策强力驱动下，国有资本、民营企业与电信运营商协同布局，形成以安全可信、普惠服务和工程化效率为特色的多元化生态。技术上，行业聚焦异构算力调度、推理加速与存储优化

半导体物流贯穿产业链全生命周期，高纯危化、精密高值与洁净搬运要求构筑专业化壁垒。半导体产品从设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，需在全球范围内多次跨境、跨厂流转，由此形成原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大环节。产业链资本开支与晶圆厂扩产共振，半导体物流需求有望稳步增长。AI 高算力需求推动先进制程和先进封

AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/

随着中国 GPU 企业在技术上的不断突破，AI 计算加速芯片的市场规模预计将实现快速增长。根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的 AI 芯片市场规模将从 2024 年的 1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元，2025 年至 2029 年期间年均复合增长率为 53.7%。从细分市场上看，GPU

复旦微电是国内高端 FPGA 领军企业，是国内第一家赴港交所上市的FABLESS。公司专注集成电路设计 20 余载，目前已形成 FPGA 芯片（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）、非挥发存储器、安全与识别芯片、智能电表芯片四大业务板块。2020-2025 年营收整体呈现增长趋

全球AI发展超预期推动算力需求持续爆发，北美科技巨头大幅上修2026年资本开支，AIDC建设迎来高速发展期。但美国电网面临老旧、并网周期长、电力缺口大的三重困境，叠加特朗普要求科技巨头自建电站的政策导向，美国AIDC主电源从依赖公共电网全面转向自建电站，燃气轮机、航改燃、内燃机、SOFC等现场发电方案迎来需求爆发，柴发

立足 AI 安全前沿，老牌安全厂商焕新启航。绿盟科技是国内领先的企业级网络安全解决方案供应商，也是较早从事网络安全的企业之一。公司于 2000 年成立，2014 年在深交所创业板上市。公司自创立以来始终专注于信息安全领域，通过持续的自主研发和技术创新，在全球范围内，为政府、金融、运营商、能源、交通、科教文卫等行业用户，

7月下旬以来，美股二季报业绩陆续披露，特别是美股四大数据中心（CSP）成为市场的关注点，一方面其作为算力的支出方面临资本开支二阶导放缓的指引，另一方面其自身的收入能力也是观察AI beta能否可持续的关键。从2026年一季报和二季报对比来看，由于agent场景的加速渗透，CSP的云业务收入在高预期的基础上进一步加速，需

随着“十五五”规划加快谋篇，人工智能政策重心正由技术突破和基础设施建设，进一步转向应用普及、商业化规模化和产业深度融合。国务院国资委在 2026 年中央企业负责人研讨班上，将制定实施国资央企“十五五”规划和进一步深化国资国企改革作为总抓手，并把人工智能赋能科学研究、&ld