← 返回列表东吴证券：AI互连需求升级，NPO、CPO拓成长空间
2026-09-18T06:30:19.000Z已保存的公开摘要。此页不是完整正文，附件尚未迁移。
本文介绍光通信行业在AI算力扩张与互连架构升级驱动下的发展动态。随着大模型训练对传输带宽提出更高要求，铜互连面临距离与功耗瓶颈，光互连技术加速向柜间场景渗透。硅光技术通过器件集成与规模制造，为高速光模块降本提供路径，同时光电转换位置前移推动产业链向光引擎、先进封装等环节延伸。科技巨头持续加大AI基础设施投入，2026年资本开支同比增速达68%-83%，云及内部AI需求与算力扩容同步上行。NPO/CPO技术通过降低损耗与提升带宽密度，成为光互连关键方向，相关产业链公司正加速布局新型光互连及配套器件。